小小的晶振，如果不妥善保管，就很容易使其损坏。晶振外观是看不出内部是否出现问题的，所以在运输、焊接和测试过程中，都要做到轻拿轻放。那么在什么外在因素下能让晶振损坏呢？下面小编就为大家讲解晶振损坏因素通常有以下5点：

    一、机械冲击：晶体是一个石英薄片，容易被剧烈的机械冲击损坏。比如摔到地上，敲击，撞击等等。

    二、机械应力：焊接或修理时过度弯曲/桡折，会通过连接头使石英晶片产生应力甚至直接损坏损坏。晶体应力可能会导致中心频点轻微偏移。

    三、电冲击：如果振荡激励信号过强，可能会导致晶体损坏。即所谓过载

    四、高温：事实上适应晶体耐高温的能力挺强，几百上千度都没有问题。但是其两侧是镀银然后焊接到连接头上的。焊接的部位耐高温能力就比较有 限，产线过锡时就需要确认其温度曲线是否符合。另外请注意，非恒温/温补晶振在高温时频点会漂移。

    五、辐射损伤：X射线，宇宙射线等会强辐射可能会引起石英晶格被破坏，从而导致晶体受损。如果要用于军工、航天等对辐射比较关心的领域，建议采用SC切型的石英晶片（普通的为AT切型），甚至加上必要的屏蔽措施。